SiC+Si，全球8大混碳技术方案揭秘

- 关于2025上海车展 · 全球8家混碳技术方案解读

- 文字原创，素材来源：2025上海车展，厂商官网

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导语：在2025年上海车展上，混合碳化硅（SiC）与硅（Si）基器件的混碳方案多次出现在我们的视野。这一技术通过巧妙的拓扑优化与芯片级混合布局，在性能提升与成本控制之间找到了平衡点，众多企业逐步推出创新方案。本文将对本次车展出现的混碳技术方案进行介绍和一定拓展，从整车制造商到零部件供应商，再到器件厂商，全面展示了各方在混碳技术上的创新布局。以探索：混碳技术究竟是如何融入现有平台中的？各家有何不同？它们在效率、成本、性能等方面有哪些具体优势？未来还有哪些技术挑战与市场机遇？

图片来源：YOLE

目录1.小鹏：新一代混碳同轴电驱2.吉利：混碳+DHT，打造11合1超级混动3. 星驱科技：多合一下的混碳电控(知识星球发布)4. 舍弗勒：硅&碳化硅混合并联功率模块(知识星球发布)5. 采埃孚：芯片内嵌式PCB+混碳技术(知识星球发布)6. 意法半导体：SIC/IGBT混合并联驱动系统(知识星球发布)7. 汇川：PD4H混碳电控(知识星球发布)8. 英飞凌：Si²C融合模块解锁SIC+SI(知识星球发布)9. 总结(知识星球发布)

• 9.1 OEM的布局
• 9.2 零部件供应商的布局
• 9.3 器件厂商的前沿探索

注：以上内容节选，完整内容知识星球发布

01

小鹏：新一代混碳同轴电驱

小鹏汽车，在2025年上海车展展示了其新一代混合碳化硅同轴电驱技术。主要特征在于：电驱CLTC 效率可达 93.5%，SiC 芯片用量反而能下降 60%，同时输出功率还能提升 10%。

图片来源：2025上海车展，小鹏汽车

小鹏汽车的新一代混合碳化硅同轴电驱技术，是其“鲲鹏超级电动体系”的核心组成部分，标志着其在电驱领域的技术突破。

该技术方案主要包括以下亮点：

1. 效率与性能提升

CLTC效率达93.5%：通过优化碳化硅（SiC）与硅基器件的混合应用，电驱系统综合能效达到行业领先水平，显著提升续航能力。

输出功率提升10%：在碳化硅芯片用量减少60%的同时，通过混合碳化硅控制器设计，实现更高功率密度和动力输出，兼顾成本与性能。

2. 轻量化与空间优化

体积减少30%：采用同轴电机布局和紧凑型设计，电驱系统体积大幅缩小，为车内空间（尤其是后排）腾出更多冗余。

重量降低7.5%：通过材料与结构优化，进一步降低整车能耗，提升能效表现。

3. 全域800V高压平台整合

该电驱技术基于全域800V碳化硅平台，与5C超充AI电池协同工作，支持12分钟充电至80%,峰值功率540kW，并实现纯电续航430km、综合续航1400km的超长表现。

图片来源：XPeng

小鹏通过混合碳化硅方案平衡了成本与性能，既降低了SIC依赖（成本敏感），又保持了高压平台的高效优势，为后续纯电与增程车型提供了灵活的技术基础。目前该技术已应用于新款G9等车型，未来将扩展至更多产品线。

02

吉利：混碳+DHT，打造11合1超级混动

吉利汽车，"雷霆11合1混动系统"集成了混碳电控与双电机DHT。

从系统视角来看，集成了：P1+P3电机、P1+P3电控、碳化硅无级升压模块、VCU、TCU、PDU、传动系统、TMS热管理系统、G-TCS主动防滑系统等十一大核心部件，实现了超高集成，整体结构更为紧凑的同时，减重达到13.5%，让节能效果更出色。

图片来源：2025上海车展，吉利

在电控领域，吉利首次运用了IGBT与SiC的TPAK单管"混碳"方案。这一方案成效显著，使功率控制模块（PCM）的效率高达99%。同时，借助SiC的升压功能，确保车辆在满电和亏电状态下性能表现一致。

图片来源：2025上海车展，吉利

除了电控的"混碳"外，这里不得不提的另一个亮点是电机。电机定子采用了由I-Pin改进而来的双端X-Pin扁线绕组，其最高效率可达98.02%，系统综合效率最高能达到92.5%。

转子采用一体式转子轴设计，实现了齿轮与电机轴的一体成型。并且运用高精准喷淋油冷技术，使换热效率提升20%，温度均匀性提升18%，达成高效油冷效果。

通过混碳电控+DHT双电机智能寻优控制，精准调控P1、P3电机与发动机之间的转速和扭矩，从而带来平顺丝滑的动力响应：

在中低车速时，优先采用纯电或串联模式，充分发挥P3电机的性能优势；而在高车速时，则采用并联控制，以发动机驱动为主，P1电机辅助调节，进而提升动力输出，并凸显发动机直驱的节油优势。

图片来源：Aurobay

03

星驱科技：多合一下的混碳电控

InfiMotion（星驱科技），同样在本次上海车展上展示了其混碳电控技术方案。该方案围绕高性能、高集成度、多场景适配展开，借助SiC和IGBT的混合应用，有力提升了电驱动系统的效率与可靠性、降低成本。

图片来源：2025上海车展，星驱科技

其关键特点如下：

电压覆盖广：支持350-800V宽电压范围，适配400V/800V双平台车型，满足A/B/C级轿车、SUV及MPV的动力需求。

多合一集成：电控系统集成OBC（6.6kW）、DCDC（2.5kW）等功能模块，尺寸紧凑（507×425×153mm），EMC等级达Class3，采用无电解电容方案提升可靠性。

高效能输出：峰值功率覆盖430kW，CLTC综合效率达93.5%

图片来源：2025上海车展，星驱科技

细心的小伙伴已经发现了，在02和03中图片呈现的TPAK封装结构如出一辙，确实如此。

这款由吉利与其子公司InfiMotion联合开发的IGBT与SiC的TPAK单管"混碳"方案在各自产品方案中均有应用。通过混合半导体应用、高集成度设计及模块化创新，在效率、成本和适配性上取得突破，为新能源汽车提供了兼具性能与经济性的电驱解决方案。

04舍弗勒：硅&碳化硅混合并联功率模块（知识星球发布）......图片来源：2025上海车展，舍弗勒

05

采埃孚：芯片内嵌式PCB+混碳技术

（知识星球发布）

......图片来源：SysPro系统工程智库

06意法半导体：SIC/IGBT混合并联驱动系统（知识星球发布）......图片来源：ST

07汇川：PD4H混碳电控（知识星球发布）

......

图片来源：汇川联合动力

08

英飞凌：Si²C融合模块解锁SIC+SI

（知识星球发布）......

09 总结

（知识星球发布）

到此为止，关于2025上海车展发生的"混碳"方案的故事就讲完了。

可以看到，随着新能源汽车行业对高效能、低成本电驱系统需求的不断增长，混合碳化硅（SiC）与硅（Si）基器件的混碳方案逐渐成为行业关注的焦点。从整车制造商到零部件供应商，再到器件厂商，各方都在积极布局混碳技术，以实现性能与成本的平衡。

9.1 OEM的布局......

9.2 零部件供应商的布局......

9.3 器件厂商的前沿探索......

图片来源：SysPro系统工程智库

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